导光板激光解决方案
本设备使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工网点，通过优化光学方案，在新材料MS上也实现了量产加工，并能够加工2mm薄的材料，具备加工良率高及制程切换快速的能力。
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该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。
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本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工，消费电子类导光 板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标，PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离，ITO、纳米银蚀刻，尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔，具备半导体TSV钻孔量产经验。
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该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。
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加工应用对象为PCB的精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。 设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业
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