AMOLED Cell 切割设备 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

设备用于将AMOLED柔性基板，切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。

该设备采用全自动装置，以及自主开发的软件操作系统，操作方便，也可根据客户要求进行客制化。

◆ 设备采用全自动加工方式，节省人力，降低失误率

◆ 采用自主开发的操作控制软件，操作方便，可定制

◆ 国内多地设有售后服务点，对应迅速

◆ 基板切割尺寸：≤1500×925mm（可定制）
◆ 适用基板厚度：0.1~0.7mm（玻璃基板，或者纯柔性）
◆ 其他详细参数可与技术人员交流

▌应用领域

◆ AMOLED柔性基板的激光切割

▌加工效果示例图：

产品实图外形全切端子半切