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      碳化硅晶圆激光切割设备

      型号:Inducer-5560,本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工

      型号:Inducer-5560,本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工





      ◆ 切割速度快,切割效果好,良率高

      ◆ 提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案

      ◆ 工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割






      ◆ 加工对象:碳化硅晶圆

      ◆ 激光种类:红外皮秒脉冲激光器

      ◆ 激光功率:≥4W

      ◆ 冷却方式:风冷

      ◆ X轴:行程450mm,解析度0.1um

      ◆ Y轴:行程700mm,解析度0.1um

      ◆ Z轴:行程20mm, 解析度0.1um

      ◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°

      ◆ 最大切割厚度:1mm

      ◆ 切割轴最大速度值:500mm/s

      ◆ 加工尺寸:6寸(可升级至8寸)





      应用材料和领域:

      应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)


      加工效果示例图:

        





      ? 911国内自产
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