<li id="ldj6c"></li>
  • <object id="ldj6c"></object>
    <form id="ldj6c"></form>

    
    

    <noscript id="ldj6c"></noscript>
      當前位置:首頁 > 行業應用 > 半導體

      晶圓激光應力誘導切割設備

      本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

      本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工


      ◆ 片速度快,切割過程無暫停

      ◆ 產能高、良率高,設備穩定

      ◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯


      激光種類:半導體泵浦皮秒激光器

      激光功率:≥1W

      冷卻方式:封閉式循環水冷

      X軸:行程360mm,解析度0.1um

      Y軸:行程300mm,解析度0.1um

      Z軸:行程15mm,解析度1um

      θ軸:行程±60°,解析度0.0001°

      劃片速度≤1000mm/s

      加工4英寸產能:15pcs/h@10*30mil4英寸)

      劃片尺寸:2英寸、4英寸(可升級6英寸)

      雙焦點功能:選配

      應用于LED照明行業的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割

      適用于其他行業藍寶石材料的直線切割

       

      ? 911国内自产
      <li id="ldj6c"></li>
    1. <object id="ldj6c"></object>
      <form id="ldj6c"></form>

      
      

      <noscript id="ldj6c"></noscript>