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      玻璃晶圓激光切割設備

      本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材料進行切割

      本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材料進行切割



      ◆ 切割速度快,大幅提高產能;

       切割效果好,品質高,良率提升明顯;

      ◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯;



      ◆ 激光種類:半導體泵浦皮秒激光器(532nm&1064nm)

      ◆ 激光功率:≥5W

      ◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷

      ◆ X軸:行程300mm,解析度0.1μm

      ◆ Y軸:行程280mm,解析度0.1μm

      ◆ Z軸:行程5mm,解析度1μm

      ◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°

      ◆ 最大切割厚度:1.2mm

      ◆ 上下料方式:全自動上下料

      ◆ 激光切割崩邊:< 20μm


      應用于攝像頭行業的鍍膜玻璃(濾光片)的直線切割;

      適用于電子,醫療,顯示行業的1mm以內普通材質玻璃或者透明材料的直線加工



      ? 911国内自产
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