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      晶圓激光開槽設備(low-k)

      AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線,劃槽加工

      AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線,劃槽加工





      設備優勢:

        ◆ 有效減小崩邊和脫層,提高良率

        ◆ 開槽寬度,深度可調節

        ◆ 全自動運行,集成保護液涂覆,晶圓開槽,清洗模塊


      工藝流程:

        保護液涂覆---激光開槽---二流體水清洗





      ◆ 加工對象:low-k晶圓

      ◆ 激光種類:紫外半導體泵浦激光器

      ◆ 激光功率:≧5W

      ◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷

      ◆ X軸:行程450mm,解析度0.1μm

      ◆ Y軸:行程500mm,解析度0.1μm

      ◆ Z軸:行程15mm,解析度0.1μm

      ◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°

      ◆ 開槽深度:>10μm

      ◆ 切割軸速度:0-500mm/s

      ◆ 加工尺寸:12寸

      ◆ 上表面精度:0.01mm/300mm 

      ◆ 清洗盤轉速:2500r/min

      ◆ 位置精度:0.01°

      ◆ 加工方式:正面開槽,全自動加工

      對焦方式:自動對焦

      ◆ 打光系統:點光源





      應用材料和領域:

        ◆ 應用于半導體行業40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽

        ◆ 適用于表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導體晶圓


      加工效果示例圖:

          





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