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      晶圓激光開槽設備(四元)

      型號AS-5360利用高質量光斑的激光對砷化鎵晶圓進行半切透的加工

      型號AS-5360,利用高質量光斑的激光對硅、砷化鎵晶圓進行半切透的加工






      設備優勢:

        ◆ 切割速度快,良率高,產能高

        ◆ 無殘渣、回融,外觀好

        ◆ 全自動運行,集成保護液涂覆,晶圓開槽,清洗模塊






      光種類355nm半導體泵浦激光器 (紫外)

       激光功率:≧10W

      ◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷

      ◆ 劃片速度:切割軸X軸切速≦600mm/s

      ◆ 劃片尺寸:2寸、4寸(可升級6英寸)

      ◆ 激光切割線寬:<12um@切深40um

      ◆ 切割對象:硅、砷化鎵

      ◆ 加工方式:正/背切;單軸切割







      應用材料和領域:

        ◆ 應用于LED照明行業紅黃光產品的硅晶圓、砷化鎵晶圓的直線切割


      加工效果示例圖:

        





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